主板维修与了解 （一）
如今主板的集成度越来越高，维修主板的难度也越来越大，往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过，有些主板常见故障并不需要专门的检测设备，你
自己即可动手解决，下面是一些最典型的主板故障维修实例，希望大家能从中学
到解决主板故障的基本办法。
一、开机无显示类故障
【实例1】：主板不启动，开机无显示，有内存报警声（"嘀嘀"地叫个不停）
故障原因：内存报警的故障较为常见，主要是内存接触不良引起的。例如内
存条不规范，内存条有点薄，当内存插入内存插槽时，留有一定的缝隙；内存条
的金手指工艺差，金手指的表面镀金不良，时间一长，金手指表面的氧化层逐渐
增厚，导致内存接触不良；内存插槽质量低劣，簧片与内存条的金手指接触不实
在等等。
处理办法：打开机箱，用橡皮仔细地把内存条的金手指擦干净，把内存条取
下来重新插一下，用热熔胶把内存插槽两边的缝隙填平，防止在使用过程中继续
氧化。注意：在拔插内存条时一定要拔掉主机折电源线，防止意外烧毁内存。
【实例2】：主板不启动，开机无显示，有显卡报警声（一长两短的鸣叫）
故障原因：一般是显卡松动或显卡损坏。
处理办法：打开机箱，把显卡重新插好即可。要检查AGP插槽内是否有小异物
，否则会使显卡不能插接到位；对于使用语音报警的主板，应仔细辨别语音提示
的内容，再根据内容解决相应故障。
如果以上办法处理后还报警，就可能是显卡的芯片坏了，更换或修理显卡。
如果开机后听到"嘀"的一声自检通过，显示器正常但就是没有图像，把该显卡插
在其他主板上，使用正常，那就是显卡与主板不兼容，应该更换显卡。
【实例3】：主板不启动，开机无显示，无报警声
故障原因：原因有很多，主要有以下几种。
处理办法：针对以下原因，逐一排除。要求你熟悉数字电路模拟电路，会使
用万用表，有时还需要借助DEBUG卡检查故障。
（1）CPU方面的问题
CPU没有供电：可用万用表测试CPU周围的三个(或一个)场管及三个(或一个)
整流二极管，检查CPU是否损坏。
CPU插座有缺针或松动：这类故障表现为点不亮或不定期死机。需要打开CPU
插座表面的上盖，仔细用眼睛观察是否有变形的插针。
CPU插座的风扇固定卡子
断裂：可考虑使用其他固定方法，一般不要更换CPU
插座，因为手工焊接容易留下故障隐患。SOCKET370的CPU，其散热器的固定是通
过CPU插座，如果固定弹簧片太紧，拆卸时就一定要小心谨慎，否则就会造成塑料
卡子断裂，没有办法固定CPU风扇。
CMOS里设置的CPU频率不对：只要清除CMOS即可解决。清除CMOS的跳线一般在
主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒
种即可解决问题，对于以前的老主板，如找不到该跳线，只要将电池取下，待开
机显示进入CMOS设置后再关机，将电池安装上去也可让CMOS放电。
（2）主板扩展槽或扩展卡有问题
因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上显卡、声卡等扩展卡后，主板没
有响应，因此造成开机无显示。例如蛮力拆装AGP显卡，导致AGP插槽开裂，即可
造成此类故障。
（3）内存方面的问题
主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配：某些老的主板比较挑剔内存
，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板还没有故障提
示（鸣叫）。另外，如果插上不同品牌、类型的内存，有时也会导致此类故障。
内存插槽断针或烧灼：有时因为用力过猛或安装方法不当，会造成内存槽内
的簧片变形断裂，以致该内存插槽报废。注意：在插拔内存条时，应垂直用力，
不要左右晃动。在拔插内存条前，一定要拔去主机的电源，防止使用STR功能时内
存带电，烧毁内存条。另外，内存不要安装反了，以免加电后烧毁内存条。不过
现在的主板，一般有防呆设计、不会插反。
（4）主板BIOS被破坏
主板的BIOS中储存着重要的硬件数据，同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分
，极易受到破坏，一旦受损就会导致系统无法运行。
出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成。一般BIOS被病毒破坏
后，硬盘里的数据将全部丢失，你可以检测硬盘数据是否完好，以便判断BIOS是
否被破坏；在有DEBUG卡的时候，也可以通过卡上的BIOS指示灯是否亮来判断。当
BIOS的BOOT块没有被破坏时，启动后显示器不亮，PC喇叭有"嘟嘟"的报警声；如
果BOOT被破坏，这时加电后，电源和硬盘灯亮，CPU风扇转，但
是不启动，此时只
能通过编程器来重写BIOS。
你也可以插上ISA显卡，查看是否有显示（如有提示，可按提示步骤操作即可
。），倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新
BIOS，但有的主板BIOS被破坏后，软驱根本就不工作，此时建议找服务商，用写
码器将BIOS更新文件写入BIOS中。
（5）CMOS使用的电池有问题
按下电源开关时，硬盘和电源灯亮，CPU风扇转，但是主机不启动。当把电池
取下后，就能够正常启动。
（6）主板自动保护锁定
有的主板具有自动侦测保护功能，当电源电压有异常、或者CPU超频、调整电
压过高等情况出现时，会自动锁定停止工作。表现就是主板不启动，这时可把
CMOS放电后再加电启动，有的主板需要在打开主板电源时，按住RESET键即可解除
锁定。
（7）主板上的电容损坏
检查主板上的电容是否冒泡或炸裂。当电容因电压过高或长时受高温熏烤，
会冒泡或淌液，这时电容的容量减小或失容，电容便会失去滤波的功能，使提供
负载电流中的交流成份加大，造成CPU、内存、相关板卡工作不稳定，表现为容易
死机或系统不稳定，经常出现蓝屏。
【实例4】：主板温控失常，导致开机无显示
华硕P3B-F主板可对CPU温度进行监视，用一根2Pin的温度监控线，插于CPU插
槽旁的JTP针脚上。后来在一次玩游戏过程中，机器突然蓝屏，重启后，等到光驱
、硬盘自检完后显示器居然不亮了。
故障原因：接在主板上的温控线脱落、掉在主板上，导致主板自动进入保护
状态、拒绝加电。由于现在CPU发热量非常大，所以许多主板都提供了严格的温度
监控和保护装置。一般CPU温度过高，或主板上的温度监控系统出现故障，主板就
会自动进入保护状态。拒绝加电启动，或报警提示。
处理办法：重新连接温度监控线，再开机即可。注意，当你的主板无法正常
启动或报警时，应该先检查主板的温度监控装置是否正常。 主板维修与了解 （二）
二、CMOS类故障
【实例5】：电脑频繁死机，在进行CMOS设置时也会出现死机现象
故障原因：一般是主板设计散热不良或者主板Cache有问题引起的。
处理办法：如果因主板散热不够好而导致该故障，可以在死机后触摸C
PU周围
主板元件，你会发现其温度非常烫手，在更换大功率风扇之后，死机故障即可解
决。
如果是Cache有问题造成的，你可以进入CMOS设置，将Cache禁止后即可。当
然，Cache禁止后，机器速度肯定会受到有影响。如果按上法仍不能解决故障，那
就是主板或CPU有问题，只有更换主板或CPU了。
【实例6】：CMOS参数丢失，开机后提示"CMOS Battery State Low"，有时可
以启动，使用一段时间后死机。
故障原因：这种现象大多是CMOS供电不足引起的。
处理办法：如果是焊接式电池，你可以用电烙铁重新焊上一颗新电池即可；
如果是钮扣式电池，可以直接更换；如果是芯片式电池，你可以更换此芯片，最
好采用相同型号芯片替换。
如果更换电池后，时间不长又出现同样现象，那么很可能是主板漏电，你可
以检查主板上的二极管或电容是否损坏，也可以跳线使用外接电池。
【实例7】：CMOS设置不能保存
故障原因：一般是由于主板电池电压不足造成处理办法：更换电池即可。如
果有的主板电池更换后，还不能解决问题，你应该检查主板CMOS跳线是否有问题
，有时候因为将主板上的CMOS跳线错设为清除选项、或者设置成外接电池，也会
使得CMOS数据无法保存。如果不是以上原因，则可以判断是主板电路有问题，建
议你找专业人员维修。
【实例8】：主板防病毒未关闭，导致系统无法安装
安装Win98初始阶段，屏幕上突然出现一个黑色矩形区域，像是有什么提示，
随后就停止安装了。调整显示器亮度和对比度开关也无效，用杀毒软件查杀病毒
，并没有发现任何病毒。
故障原因：此现象比较容易出现在新购主板中，因为默认情况下，新主板
BIOS中的防病毒设置大多为Enabled，所以会出现类似故障。
处理办法：仔细阅读主板说明书。进入了CMOS设置程序，将"BIOS Features
Setup"（BIOS功能设置）中的"Virus Warning"（病毒警告）选项由"Enabled"（
允许）设置成"Disabled"（禁止）后，即可解决问题。
【实例9】：安装Windows或启动Windows时，鼠标不可用
一台老式586电脑，安装Win
dows或启动Windows时鼠标不可用，更换好鼠标后，故障依然不能排除。怀疑是主板PS/2鼠标接口故障，拿到专业主板检测点检查PS/2鼠标口正常。
故障原因：CMOS参数中IRQ设置错误引起的。此类故障常见于老式586电脑，新式主板一般不会有此问题。
处理办法：在CMOS设置的电源管理栏，有一项Modem use IRQ项目，选项分别为3、4、5......、NA，一般它的默认选项为3，将其设置为3以外的中断项，即可排除故障。
另外，一些老式586电脑上，COM口与LPT口是靠一根信号连接线连到机箱外的，该信号线的接法，随主板不同而不同，如果接法不对也会导致鼠标不可用，其接法一般有以下两种：
（1）信号线按照1至9的顺序依次与连接头相连；（2）信号线与连接点交叉相连，连接头上面一排分别连接信号线的1、3、5、7、9，下面一排为2、4、6、8。
【实例10】：主板上Cache损坏
主板上Cache损坏，表现为运行软件死机或根本无法装软件。
处理办法：可以在CMOS设置中将"External Cache"项设为"Disable"后故障排除。
三、I/O设备运行不正常故障
【实例11】：主板COM口或并行口、IDE口失灵
故障原因：一般是由于用户带电插拔相关硬件造成。
处理办法：可以用多功能卡代替。但在代替之前，必须先禁止主板上自带的COM口与并行口，注意有的主板连IDE口都要禁止，方能正常使用。
【实例12】：主板上键盘接口不能使用
接上一好键盘、开机自检时，出现提示"Keyboard Interface Error"后死机，拔下键盘，重新插入后又能正常启动系统，使用一段时间后键盘无反应。
故障原因：多次拔插键盘，引起主板键盘接口松动。
处理办法：拆下主板用电烙铁重新焊接好即可。如果是带电拔插键盘，引起主板上一个保险电阻断了(在主板上标记为Fn的东西)，换上一个1欧姆/0.5瓦的电阻即可。
【实例13】：集成在主板上的显示适配器故障
有一长城微机，开机响8声，确定是显示器适配器故障。打开机箱发现显示适配器集成在主板上，又无主板说明书。
故障原因：开机后响几声，大多数是主板内存没插好或显示适配器故障。
处理办法：仔细查看主板上的跳线标示，屏蔽掉主板上集成的显示设备，
有些主板需要通过CMOS设置来禁止主板上集成的显卡；然后在扩展槽上插上好的显卡即可。
【实例14】：主板上的打印机并口损坏
486以上的微机，打印机并口大多集成在主板上，容易发生这类故障，造成不能打印。
故障原因：带电拔插打印机信号电缆线，最容易引起主板上并口损坏。
处理办法：检查打印机是否支持DOS打印，在纯DOS状态下，使用DIR>PRN（只对针式打印机和部分激光、喷墨打印机有效），查看打印是否正常；查看主板说明书，通过"禁止或允许主板上并口功能"相关跳线，设置"屏蔽"主板上并口功能（或者通过CMOS设置来屏蔽），然后在ISA扩展槽中加上一块多功能卡即可。
【实例15】：主板上软/硬盘控制器损坏
故障原因：从486开始，大多数主板均集成了软/硬盘控制器，控制器损坏大多是带电拔插造成的。
处理办法：针对以下情况，分别处理。
（1）软盘控制器损坏可以更改主板上跳线或CMOS设置，加一块多功能卡即可搞定。
（2）硬盘控制器坏假如所接硬盘小于528MB，你可以加一块多功能卡即可；假如所接硬盘大于528MB，需要更新主板BIOS，或者利用相关的软件。
【实例16】：IDE接线错误，找不到硬盘
一台40GB主机，在一次双硬盘对拷后，重新连接主硬盘并开机，机器提示找不到任何IDE设备，找不到硬盘也无法进入WinXP。重启进入CMOS设置程序后，发现检测不到任何IDE设备，换另外硬盘也检测不到。
故障原因：此类故障经常发生。假如不是硬盘本身损坏，主板的IDE线接错或者IDE口损坏，可以导致此类故障。另外，挂硬盘时，如果没有及时更改跳线，也会出现类似情况。经查本例是IDE接线错误造成的，ATA/100硬盘线的Slave口接在硬盘上。
处理办法：更换为Master接口即可。
四、电源类故障
【实例17】：电源开关或RESET键损坏开机后，过几秒钟就自动关机。
故障原因：现在许多机箱上的开关和指示灯，耳机插座、USB插座的质量太差。如果RESET键按下后弹不起来，加电后因为主机始终处于复位状态，所以按下电源开关后，主机会没有任何反应，和加不上电一样，因此电源灯和硬盘灯不亮，CPU风扇不转。
处理办法：打开机箱，修复电源开关或RESET键。主板上的电源多为开关电源，所用的功率管为分离器件，如有损坏，只要更换功率管、电容等即可。
【实例18】：电源供电插座有虚接，松动
这种情况很少见，会不定期的出现重启现象。
处理办法：检查时可以在开机状态下，用手晃动各个接口部分的电源线，看是否有故障现象出现。
【实例19】：主板上的保险电阻熔断
出现找不到键盘鼠标、USB移动设备不能使用等现象。
故障原因：主板上的保险电阻熔断。
处理办法：判别的方法也简单，使用万用表的电阻档测量其通断性。如果的确是保险电阻熔断，可使用0.5OHM左右的电阻代替。
【实例20】：电源功率不够机器配置为nForce2主板、Athlon XP 1700+（超频至2400+）CPU，每次开机总要反复按几次"Power"键，才能点亮计算机，有时候还在检测硬盘时就停滞了，重启一次通常可以解决问题。
故障原因：Athlon XP 2400+的功率已达到70W，而nForce2主板的电路设计对电源的稳定性要求非常高。
处理办法：更换名牌大功率的电源，即可排除故障。机箱劣质电源，会对电脑的各配件造成很大伤害。建议nForce2主板的玩家，准备一个300~350W的名牌（如长城、大水牛、航嘉等）电源。
五、硬件兼容性故障
【实例21】：主板与显示器不兼容
电脑配置为精英P6ISA-II主板（i815E芯片组）、三星750S显示器，安装完驱动程序之后，当开机时显示器出现横纹，重新启动后显示器居然不显像了。改用替换法依次更换了所有配件，发现当采用P6ISA-II主板与三星750S配机时，故障就会出现，而如果用此块主板与其他显示器相配，故障不会出现。
故障原因：主板与显示器不兼容处理办法：更换主板或显示器即可解决问题。
【实例22】：主板与显卡驱动不兼容
电脑主要配置为联想SX2EP主板（i815EP）、UNIKA速配1500显卡。装机、格式化硬盘及安装系统都一切正常。但当安装完驱动程序之后出现了以下故障：电脑关机不正常，从开始菜单点击"关闭电脑"后，关机画面迟迟不肯离开屏幕，接着电脑竟自行启动。如果先装显卡驱动，关机正常；装完主板驱动后，电脑关机时会自动重启。
故障原因：主板与UNIKA速配1500的驱动程序不兼容。
处理办法：更换主板或者显卡，故障即可顺利解决。
【实例23】：主板与内存不
兼容机器是nForce2主板，加了一条256MB Kingmax DDR400（TinyBGA封装）内存，与原来的内存组成了双通道模式，但加了内存后，系统变得很不稳定，玩游戏时会不定期的自动重启或死机。
故障原因：nForce2主板对内存比较挑剔，另外，Kingmax内存和诸多主板都存在着不兼容的问题。
处理办法：nForce2主板与Kingston的DDR333（Infenion颗粒）、DDR400（Winbond颗粒）以及三星的原装内存，配合得较好，建议安装此类内存。
【实例24】：主板与驱动程序不兼容在一些杂牌主板上，有时会出现这样的现象：将主板驱动程序装完后，重启计算机，不能以正常模式进入Win98桌面，或者出现死机、光驱读盘速度变慢现象，而且该驱动程序在Win98下不能被卸载。
故障原因：主板与驱动程序不兼容。
处理办法：找到最新的主板驱动重新安装，问题一般都能够解决。如果不行，可以重新安装系统。
维修实践：
1 . 一客户送修MSI6566845主板一块,反映时亮时不亮.笔者进一步询问得知,在主板点不亮的时候,他只要把CPU风扇取下来,摇一摇CPU插座.主板就能正常工作.经笔者检测,情况属实.由于此主板CPU插座采用的是BGA封装,笔者初步判断它可能空焊.为了进一步论证笔者的推断,笔者带上负载测量CPU的数据线,发现果然有开路现象,于是笔者取出维修工具烤箱,根换CPU插座,主板修复.
2. 故障现象：好友的主板是硕泰克sl-65fv，前段时间他把主板拆下来进行清扫，等再装上去的时候忘了开关和复位键那排插针是怎么插的了，他就用铜钥匙在那排插针上扫了一下，只见火花一闪，主板就再没有动静了。 故障解决：笔者根据朋友描述的现象分析应该是电源开关或Reset键有问题？笔者把那些插头都给拔了下来再用金属片短路主板上开关插针，还是没有动静。笔者再把电源给拆下来换上笔者的好电源，可是故障依旧。 笔者把主板从机箱里拆了出来，卸下内存和CPU，使用笔者的法宝“主板诊断卡”来诊断。把“诊断卡”插在主板扩展槽上给主板通电，“诊断卡”上没有任何反应。笔者决定对主板进行强制上电 主板维修与了解 （三）
一、开机无显示
由于内存条原因出现此类故障一般是因为内存条与主板内存插槽接触不良造成，只要用橡皮擦来回擦试其金手指部位即可解决问题（不要用酒精等清洗），还有就是内存损坏或主板内存槽有问题也会造成此类故障。
由于内存条原因造成开机无显示故障，主机扬声器一般都会长时间蜂鸣（针对Award Bios而言）
二、windows系统运行不稳定，经常产生非法错误
出现此类故障一般是由于内存芯片质量不良或软件原因引起，如若确定是内存条原因只有更换一途。
三、windows注册表经常无故损坏，提示要求用户恢复
此类故障一般都是因为内存条质量不佳引起，很难予以修复，唯有更换一途。
四、windows经常自动进入安全模式
此类故障一般是由于主板与内存条不兼容或内存条质量不佳引起，常见于PC133内存用于某些不支持PC133内存条的主板上，可以尝试在CMOS设置内降低内存读取速度看能否解决问题，如若不行，那就只有更换内存条了。
五、随机性死机
此类故障一般是由于采用了几种不同芯片的内存条，由于各内存条速度不同产生一个时间差从而导致死机，对此可以在CMOS设置内降低内存速度予以解决，否则，唯有使用同型号内存。还有一种可能就是内存条与主板不兼容，此类现象一般少见，另外也有可能是内存条与主板接触不良引起电脑随机性死机，此类现象倒是比较常见。
六、内存加大后系统资源反而降低
此类现象一般是由于主板与内存不兼容引起，常见于PC133内存条用于某些不支持PC133内存条的主板上，即使系统重装也不能解决问题。七、windows启动时，在载入高端内存文件himem.sys时系统提示某些地址有问题
此问题一般是由于内存条的某些芯片损坏造成，解决方法可参见下面内存维修一法。
八、运行某些软件时经常出现内存不足的提示
此现象一般是由于系统盘剩余空间不足造成，可以删除一些无用文件，多留一些空间即可，一般保持在300M左右为宜。
九、从硬盘引导安装windows进行到检测磁盘空间时，系统提示内存不足
此类故障一般是由于用户在config.sys文件中加入了emm386.exe文件，只要将其屏蔽掉即可解决问题。
其实，从硬盘以DOS方式引导安装windows的方法比较复杂而且速度慢，其一，必须要在硬盘上安装DOS文件，且还要配置config.sys和autoexec.bat文件，若文件配置不当，还会引发一系例不可预见的故障，对于初学者很不实用。其二，windows装入成功后，由于每次启动系统都会调入config.sys与autoexec.bat文件来驱动光驱，使得系统启动时间延长，如若屏蔽掉config.sys与autoexec.bat后，在windows下有时光驱又不能正常工作。
十、安装windows进行到系统配置时产生一个非法错误
此类故障一般是由于内存条损坏造成，可以按内存维修一法来解决，如若不行，那就只有更换内存条了。
十一、启动windows时系统多次自动重新启动
此类故障一般是由于内存条或电源质量有问题造成，当然，系统重新启动还有可能是CPU散热不良或其他人为故障造成，对此，唯有用排除法一步一步排除。
十二、内存维修一法
出现上面几种故障后，倘若内存损坏或芯片质量不行，如条件不允许可以用烙铁将内存一边的各芯片卸下，看能否解决问题，如若不行再换卸另一边的芯片，直到成功为止（如此焊工只怕要维修手机的人方可达到）。当然，有条件用示波器检测那就事半功倍了），采用此法后，因为已将内存的一边芯片卸下，所以内存只有一半可用，例如，64M还有32M可用，为此，对于小容量内存就没有维修的必要了。
电容的一些经验和误区
一些经验：
在电路中不能确定线路的极性时，建议使用无极电解电容。通过电解电容的纹波电流不能超过其充许范围。如超过了规定值，需选用耐大纹波电流的电容。电容的工作电压不能超过其额定电压。在进行电容的焊接的时候，电烙铁应与电容的塑料外壳保持一定的距离，以防止过热造成塑料套管破裂。并且焊接时间不应超过10秒，焊接温度不应超过260摄氏度。
四个误区：
●电容容量越大越好
很多人在电容的替换中往往爱用大容量的电容。我们知道虽然电容越大，为IC提供的电流补偿的能力越强。且不说电容容量的增大带来的体积变大，增加成本的同时还影响空气流动和散热。关键在于电容上存在寄生电感，电容放电回路会在某个频点上发生谐振。
在谐振点，电容的阻抗小。因此放电回路的阻抗最小，补充能量的效果也最好。但当频率超过谐振点时，放电回路的阻抗开始增加，电容提供电流能力便开始下降。
电容的容值越大，谐振频率越低，电容能有效补偿电流的频率范围也越小。从保证电容提供高频电流的能力的角度来说，电容越大越好的观点是错误的，一般的电路设计中都有一个参考值的。
●同样容量的电容，并联越多的小电容越好
耐压值、耐温值、容值、ESR(等效电阻)等是电容的几个重要参数，对于ESR自然是越低越好。ESR与电容的容量、频率、电压、温度等都有关系。
当电压固定时候，容量越大，ESR越低。在板卡设计中采用多个小电容并连多是出与PCB空间的限制，这样有的人就认为，越多的并联小电阻，ESR越低，效果越好。理论上是如此，但是要考虑到电容接脚焊点的阻抗，采用多个小电容并联，效果并不一定突出。
●ESR越低，效果越好
结合我们上面的提高的供电电路来说，对于输入电容来说，输入电容的容量要大一点。相对容量的要求，对ESR的要求可以适当的降低。因为输入电容主要是耐压，其次是吸收MOSFET的开关脉冲。对于输出电容来说，耐压的要求和容量可以适当的降低一点。
ESR的要求则高一点，因为这里要保证的是足够的电流通过量。但这里要注意的是ESR并不是越低越好，低ESR电容会引起开关电路振荡。而消振电路复杂同时会导致成本的增加。板卡设计中，这里一般有一个参考值，此作为元件选用参数，避免消振电路而导致成本的增加。
●好电容代表着高品质
“唯电容论”曾经盛极一时，一些厂商和媒体也刻意的把这个事情做成一个卖点。在板卡设计中，电路设计水平是关键。和有的厂商可以用两相供电做出比一些厂商采用四相供电更稳定的产品一样，一味的采用高价电容，不一定能做出好产品。衡量一个产品，一定要全方位多角度的去考虑，切不可把电容的作用有意无意的夸大。
主板供电电路分析
主板电路大解析对于广大的电脑爱好者来说，主板可是一台电脑的基石，但是在茫茫主板海洋当中要选择一款好的主板实属难事！一款主板如果要想能够稳定的工作，那么主板的供电部分的用料和做工就显得极为的重要。相信大家对于许多专业媒体上经常看到在介绍主板的时候都在介绍主板的是几相电路设计的，那么主板的几相电路到底是怎样区分的呢？其实这个问题也是非常容易回答的！用一些基本的电路知识就可以解释的清楚。其实主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定的运行，同时它也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰(cross talk)效应，而影响到其它较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单来说，供电部分的最终目的就是在CPU电源输入端达到CPU对电压和电流的要求，就可以正常工作了。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和技术经验。 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制可以输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。看起来是不是很简单呢！只要是略微有一点物理电路知识的人都能看出它的工作原理。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的CPU早已超过了这个数字，P4处理器功率可以达到70-80瓦，工作电流甚至达到50A，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。如图2就是一个两相供电的示意图，很容易看懂，就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流供给，理论上可以绰绰有余地满足目前CPU的需要了。但上述只是纯理论，实际情况还要添加很多因素，如开关元件性能，导体的电阻，都是影响Vcore的要素。实际应用中存在供电部分的效率问题，电能不会100%转换，一般情况下消耗的电能都转化为热量散发出来，所以我们常见的任何稳压电源总是电器中最热的部分。要注意的是，温度越高代表其效率越低。这样一来，如果电路的转换效率不是很高，那么采用两相供电的电路就可能无法满足CPU的需要，所以又出现了三相甚至更多相供电电路。但是，这也带来了主板布线复杂化，如果此时布线设计如果不很合理，就会影响高频工作的稳定性等一系列问题。目前在市面上见到的主流主板产品有很多采用三相供电电路，虽然可以供给CPU足够动力，但由于电路设计的不足使主板在极端情况下的稳定性一定程度上受到了限制，如要解决这个问题必然会在电路设计布线方面下更大的力气，而成本也随之上升了，而真正在此设计出色的厂商寥寥无几。大家可能对以下问题感到兴趣：提供三相供电的主板比起提供两相供电的主板较为稳定吗？答案是，不一定。道理很简单：其一，那是因为目前提供三相供电电路设计的主板厂商电路设计水平大多不是很好，其二，一个好的主板设计厂商，其研发工程师会因避免放置数量太多元件在主板上所产生的不必要干扰，所以采取最简洁、最稳定的两相供电电路设计不失为明智之举，华硕就是其中的代表。今后随着CPU的速度提高，两相供电大限将至，肯定会无法满足需要。下面，小编就带大家来看看在目前的主流的主板市场当中所采用的几相供电电路设计。 华擎P4I45PE主板供电部分（“两相电源回路”） 对于一相电源回路来说，其目前已经从主流主板市场当中消失了，目前其已经不是主板的主流供电形式了，目前主板市场当中主要以两相电源回路、三相电源回路、三相电源回路加强版、四相电源回路设计。其中采用两项电源回路设计的多数都为I845系列芯片组、SIS6XX系列芯片组主板产品，在两项电源回路当中我们就拿以华擎P4I45PE主板中的CPU供电部分为例。此款华擎P4I45PE沿用了华擎一贯的设计思路，在别的生产者大多采用三相供电来做主板的时候，华擎仍然在大部分产品中使用两相供电就可以满足CPU需要，可见其高超的设计和制造水平带来高效率充分发挥出两相供电电路的优秀性能。两相供电电路为了给CPU提供足够的电力,就需要它的高效率，可以看出为了通过大电流，电路中的元件使用了相应的元件,如图中画圈的部分，+12V输入部分采用约1.5毫米直径的材料绕制的电感，其横截面积可以使它在通过较大电流的时候不会过热。 而画方框处两个电感都采用2股直径1毫米的材料绕制，提供了更大的横截面积，这样，电流在通过电感时候的损耗可以降低到最小。其它厂商在此处大多使用单根材料绕制，会产生更多电力损耗，引起电感的发热。 技嘉的7NNXP主板的供电部分（“三相电源回路”）三相电源回路主板上用的电感线圈一般用16AWG（AWG：美国线规）在磁环上缠绕5～20匝做成。太粗的线不太好在磁环上缠绕，不便于规模生产，成本高，所以采用的少
主板生产简述
计算机产品的发展可谓日新月异，技术的进步带来性能的提升，制造工艺的精益求精使得高集成成为可能，这从普通的板卡产品就可以看出来。对于使用计算机时间较长的DIYer都会有这样的感觉，一块386主板上布满了各种IC芯片、电阻、电容和跳线，板面宽大布局繁杂。而现在的主板无论工艺和设计上都大有进步，清晰的走线、高集成的IC和越来越小的板型，让用户有一种赏心悦目的感觉。尽管多数用户并不需要全面认识主板作为计算机主要载体的运作技术，但主板的制造过程仍可以为DIYer选择和评价一款优秀的产品提供较佳的判断标准。下面让笔者带领大家一起走进主板生产厂，全面认识主板的制造工艺和生产过程。
在了解整个主板制造过程之前，首先必须提到PCB(印刷电路板)。它是基板，通常由主板厂商根据当前流行的主板芯片组、CPU以及不断更新的技术进行设计，主板的型号和性能的差别也是在这个时候确定的。在完全的线路板设计出来以后，交给专业的生产厂家进行PCB生产。现在多数的PCB都采用四层板设计，由于PCB的设计技术性较强，这里就不再详述。但需要注意的是一些使用廉价PCB生产的主板，由于其设计上的缺陷，往往存在着电磁泄漏和电磁感应，进而影响显示器正常显示甚至影响其他家电产品使用，这也是品牌主板和杂牌低价位主板的区别之一。目前国内的知名品牌主板生产工厂通常都是台湾母公司提供的PCB板进行生产制造，同时另有一些不知名的品牌则是购买其他公司设计的PCB板，通过一些代工生产专业工厂制造。所以在某种程度上，制造过程实际也是一种专业的组装过程。
主板的生产组装流程如下：
PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检
一、PCB和元器件检验
国内知名的主板生产组装工厂均通过ISO 9002的认证，实施非常先进和严格的品质管理体系。在生产组装过程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和电子元器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。PCB的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查，元器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等。通过IQC检验的PCB和元器件才能进入下一道工序。因而加工前的测试对主板整个生产过程提供了首要保证，有助于提高产品的良品率。
二、SMT贴片式元件的组装
SMT生产线作用是安装细小的贴片式元件和一些人工无法完成多引脚IC芯片，在贴片之前，必须在PCB的针孔和焊接部位刮上焊锡膏，这是利用刮锡机来完成的。把PCB放在刮锡机的操作台上，操作工人使用一张与PCB针孔和焊接部位相同的钢网进行对位，这个过程可用监视器观察，以确保定位准确。然后刮锡机的涂料手臂动作，透过钢网的相应位置将焊锡膏涂在PCB上。在完成操作后，操作工人还必须对覆盖在PCB焊锡进行检查，确保焊锡均匀、无偏差，再送上SMT生产线。
SMT生产线是通过贴片机进行的，贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片如主板芯片组（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作，但元件大小应该相差不多，以利于机械手臂的操作。一条完整的SMT生产线是由几台贴片机来完成的，根据元件的大小不同，贴片机的元件吸嘴互不相同，通常情况下是先贴上小元件，而较大的芯片像主板芯片组都是在最后进行贴片安装的。目前多数生产厂家都使用中速贴片机，这种机型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作过程是通过单片机编制的程序设定来完成的，并使用了激光对中校正系统。贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取元件，放到PCB对应位置，使用激光对系统进行元件的校正操作，最后将元件压放在相应的焊接位置。
所有贴片元件安装完成后，合格的产品将送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元件容易与焊接相结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将元件引脚和PCB牢牢焊接起来了。
回流焊接后，最后的工序是通过ICT（在线检测）检测。专用检测台上，质检员使用一片塑料模板与贴片PCB对照，用来检测PCB上的元件是否漏焊、位置是否放正、焊接是否严密、引脚是否连焊等。在检测过程中为了防止静电带来的损害，质检员的手臂都要带静电环，其他生产线与主板直接接触的人员都必须如此。ICT质检不合格的PCB将送到SMT生产线的维修部门，用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正，修正后再重新返回ICT。
三、DIP插接元件的安装
通过SMT生产线的PCB可以说是主板的半成品，相对于它的机械化设备智能操作，DIP插接生产线要简单得多，它是由操作工人手工完成的，插接的元件主要包括CPU插座、ISA、PCI和AGP的插槽、内存槽、BIOS插座、电容、跳线、晶振等。插接之前的元件都必须经过IQC检测，对于一些引脚较长的电容、电阻还要进行修剪，以便插接操作。
PCB送上DIP生产线后，操作工人按照预定的插接顺序将部件插在PCB的相应位置，整个工序由多名操作工人完成，操作工人的插接可以说是手疾眼快。对于现在生产的主板，将遵循PC99规范，串并口、PS/2键盘鼠标接口、USB接口等都采用彩色标识，以方便安装。对于插槽用料，品牌主板都使用FOXCONN等著名厂商的产品，接口部分采用较厚的镀金层，可反复插接而保证与各类卡的接触良好，减少主板的软故障现象发生。在电容方面优质高性能的电解电容产品可保证在板设备电源的稳定和纯净的输出，如常见的Slot 1插槽边分布的电解电容，品牌主板都使用日本原产三洋、松下等产品；而杂牌主板的电容的品质和容量、插接电容分布数量等方面偷工减料，其产品稳定性和性能可想而知。
所有指定元件插接到PCB后通过传输带自动送入波峰焊接机，波峰焊接机是自动的焊接设备，在它的前段将给要焊接的插接件喷上助焊剂，通过不同的温区变化对PCB加热。波峰焊机的后半部是一个高温的液态锡炉，它均匀平稳地流动，为了防止它的氧化，通常在它的表面还覆盖着一层油。PCB传过来后利用其高温的液态锡和助焊剂的作用将插接件牢牢焊接在PCB上。
焊接完毕的PCB板还要用手工对一些元件的引脚进行修剪，由于在插接前多数元件已进行过加工，所以修剪的引脚数量很少，这个阶段还要对焊接后元件的位置是否正确、是否漏焊、连焊等进行修复。合格产品进入清洗设备对焊接时使用的有害助焊剂进行清洗，清洗方法有水洗和化学试剂洗两种，清洗后通过清洗机后端的烘干设备对PCB烘干。目前不少主板生产厂家都开始使用免清洗助焊剂，可以免去清洗过程。通过清洗的PCB人工安装上BIOS芯片和供电电池、跳线帽、散热片等，就制成了一块完整的主板。
四、在线电气性能检测
一块成品的主板除了生产过程中普通的外观检测和焊接检查外，真正的电气性能还必须通过实际的应用平台检测。首先要使用普通机箱电源对PCB的供电电源部份进行测试，确定电源正确后再送入整机平台性能测试。这个测试平台使用当前流行的配置对主板的稳定性、兼容性以及各种模拟的软件工作环境进行检测，检测过程中通常还要在主板上加上Debug卡（Post Code Card）监测系统运行出现的错误，在错误发生时Debug卡会有出错代码显示，检测人员即可根据代码检查对应部分电路。检测结束后的主板将被打上“QC OK”的标志，送到下一道包装工序。
五、包装和抽检
主板贴上标签后放入包装盒，再依次放入附件产品和说明书后，将直接打包。在入库之前已打包的主板还必须通过OQC（最后制程品管）的抽检，抽检时从每100片产品中抽取20片进行检测。抽检过程和在线检测的应用平台相似，但检测要求比较高而且更为严格，如果检测的一个批次产品中有无法通过检测的产品达到一定标准，此批次产品将视为不合格，必须重新返工。可以看到在主板的生产过程中，严格和全面的检测手段提供了产品的最好保证，抽检合格的产品将存入产品库区并可打包出货。
主板生产过程的工艺和检测方法远比上文叙述的要复杂得多，但通过了解产品的用料、制造工艺和检测手段等方面的知识，至少可以使我们DIYer了解一块优秀的主板的长处和优势所在，也就可以明白品牌与杂牌主板产品的价格和性能的差异。
识别常用元器件
一、电阻
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算
方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧
电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：
472 表示 47×100Ω（即4.7K）； 104则表示100K
b、色环标注法使用最多，现举例如下：
四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）
2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：
颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）
银色 / x0.01 ±10
金色 / x0.1 ±5
黑色 0 +0 /
棕色 1 x10 ±1
红色 2 x100 ±2
橙色 3 x1000 /
黄色 4 x10000 /
绿色 5 x100000 ±0.5
蓝色 6 x1000000 ±0.2
紫色 7 x10000000 ±0.1
灰色 8 x100000000 /
白色 9 x1000000000 /
二、电容
1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF
数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF
3、电容容量误差表
符 号 F G J K L M
允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
三、晶体二极管
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。
2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识
别，长脚为正，短脚为负。
3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。
4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：
型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007
耐压（V） 50 100 200 400 600 800 1000
电流（A） 均为1
四、稳压二极管
稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。
1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。
2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。
常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：
型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751
1N4761
稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V
五、电感
电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。 电感的基本单位为：亨（H） 换算单位有：1H=103mH=106uH。
六、变容二极管
变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。
变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：
（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。
（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。
出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。
七、晶体三极管
晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。
1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。电话机中常用的PNP型三极管有：A92、9015等型号；NPN型三极管有：A42、9014、9018、9013、9012等型号。
2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。
名称 共发射极电路 共集电极电路（射极输出器） 共基极电路
输入阻抗 中（几百欧～几千欧） 大（几十千欧以上） 小（几欧～几十欧）
输出阻抗 中（几千欧～几十千欧） 小（几欧～几十欧） 大（几十千欧～几百千欧）
电压放大倍数 大 小（小于1并接近于1） 大
电流放大倍数 大（几十） 大（几十） 小（小于1并接近于1）
功率放大倍数 大（约30～40分贝） 小（约10分贝） 中（约15～20分贝）
频率特性 高频差 好 好
续表
应用 多级放大器中间级，低频放大 输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路及
恒流源电路
八、场效应晶体管放大器
1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。
2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。
3、场效应管与晶体管的比较
（1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。
（2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。
（3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。
（4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。 主板维修与了解 （四）
显卡故障轻松处理
【故障1】 开机无显示
此类故障一般是因为显卡与主板接触不良或主板插槽有问题造成。对于一些集成显卡的主板，如果显存共用主内存，则需注意内存条的位置，一般在第一个内存条插槽上应插有内存条。由于显卡原因造成的开机无显示故障，开机后一般会发出一长两短的蜂鸣声（对于AWARD BIOS 显卡而言）。
【故障2】 显示颜色不正常
此类故障一般有以下原因：1．显示卡与显示器信号线接触不良；2．显示器自身故障；3．在某些软件里运行时颜色不正常，一般常见于老式机，在BIOS里有一项校验颜色的选项，将其开启即可；4．显卡损坏；5．显示器被磁化，此类现象一般是由于与有磁性的物体过分接近所致，磁化后还可能会引起显示画面出现偏转的现象。
【故障3】 显示花屏，看不清字迹
此类故障一般是由于显示器或显卡不支持高分辨率造成。花屏时可切换启动模式到安全模式，然后再在Win 98下进入显示设置，在16色状态下点选“应用”、“确定”按钮。重新启动，在Windows 98系统正常模式下删掉显卡驱动程序，重新启动计算机即可。也可不进入安全模式，在纯DOS环境下，编辑SYSTEM．INI文件，将display．drv＝pnpdrver改为display．drv＝vga．drv后，存盘退出，再在Windows里更新驱动程序。
【故障4】 死 机
出现此类故障一般多见于主板与显卡的不兼容或主板与显卡接触不良；显卡与其它扩展卡不兼容也会造成死机。
【故障5】 显卡驱动程序丢失
显卡驱动程序载入，运行一段时间后驱动程序自动丢失，此类故障一般是由于显卡质量不佳或显卡与主板不兼容，使得显卡温度太高，从而导致系统运行不稳定或出现死机，此时只有更换显卡。
此外，还有一类特殊情况，以前能载入显卡驱动程序，但在显卡驱动程序载入后，进入Windows时出现死机。可更换其它型号的显卡在载入其驱动程序后，插入旧显卡予以解决。如若还不能解决此类故障，则说明注册表故障，对注册表进行恢复或重新安装操作系统即可。
【故障6】 文字、画面显示不完全
对此可按上述花屏方案予以解决，如若画面能够看清，只要删除显卡驱动程序，重新启动计算机，装入显卡驱动程序即可。
【故障7】 屏幕出现异常杂点或图案
此类故障一般是由于显卡的显存出现问题或显卡与主板接触不良造成。需清洁显卡金手指部位或更换显卡
如何快速应对——跟主板相关的故障五则
主板“罢工”时，出现的故障现象，可能多种多样。此时，你该采取什么应对措施，来将主板故障快速而有效地排除呢？为此，本文特意为各位网友提供一些相关故障的快速应对措施。
为什么主板无法正常启动，同时内存发出“嘀嘀”警报声？
故障分析：
出现这种现象的可能原因是：主板内存插槽，性能较差，内存条上的金手指与插槽簧片接触不良；也有可能是内存条上的金手指，表面的镀金效果不好，在长时间工作中，镀金表面出现了很厚的氧化层，从而导致内存条接触不好；还有一种可能是，内存条生产工艺不标准，看上有点儿薄，这样内存条与插槽始终有一些缝隙，稍微有点震动，就可能导致内存接触不好，从而引发报警现象。
故障应对：
解决这种现象，只要将计算机机箱打开，并在断电条件下取出内存条，将出现在内存条上的灰尘或氧化层，用橡皮把它们擦干净，然后重新插入到内存插槽中就可以了。要是内存太薄的话，可以用热熔胶，将插槽两侧的微小缝隙填平，以确保内存条不左右晃动，这样也能有效避免金手指被氧化。要是上面的方法，无法解决故障的话，可以更换新的内存条试试；在更换新内存的条件下，报警声继续出现的话，此时只能重新更换主板来试试了。
为什么无法正确识别出键盘和鼠标？
故障分析：
出现这种现象的可能原因是：主板不支持鼠标、键盘，这样系统无法找到鼠标、键盘，即使可以找到鼠标，鼠标操作也不听你控制；或者键盘、鼠标与计算机连接时，出现接口连接松动现象，这样就会很容易造成，键盘、鼠标与主板接触不良的现象；还有一种原因，就是鼠标、键盘本身有故障，导致系统无法有效识别。
故障应对：
首先查看一下说明书，看看主板到底支持什么样的键盘、鼠标，要是当前使用的，与主板不兼容的话，可以重新更换主板可以兼容的键盘、鼠标，就能解决问题；要是鼠标、键盘的连接端口出现松动的话，可以重新更换一下键盘、鼠标接口，确保连接稳定、可靠；要是上面的方法无法解决问题的话，你必须检查键盘、鼠标本身的问题，例如查看它们的供电电压是否为+5V，要是不正常的话，就应该检查供电保险电阻有没有出现熔断现象，要是保险电阻数值很大的话，可以使用较细的导线直接连通。
为什么打印机不能正常工作？
故障分析：
在排除打印机本身故障以及软件故障外，打印机不能正常工作，很有可能是由于带电插拔打印线缆，造成了打印接口的损坏。
故障应对：
要解决这种故障，必须更换新的打印接口芯片，这种打印芯片往往可以在同型号的旧主板上，能轻松找到，你可以请专业人士，来帮忙将打印芯片焊接起来；要是你的打印机可以支持USB接口的话，那么你可以将打印机连接到USB接口上，这样就不需要更换什么打印接口了；当然，你还可以去购买一块多功能卡，来重新“打造”一个新的LPT端口；但由于“打造”新LPT端口，需要经过跳线设置和软件设置，没有太多专业知识的你，最好不要轻举妄动。
为什么主板无法正常启动，也没有报警声出现？
故障分析：
主板无法正常启动的原因可能有多种，例如主板上的电容，在长时间的工作下，可能会出现炸裂或冒泡现象，这样主板的滤波功能可能就失效了，如此一来，供电电流中出现了很大成分的交流冲击波，从而导致主板工作不稳定，以致于无法正常启动；要是CPU供电不正常的话，主板也会无法正常启动，同时没有报警声；此外，CPU风扇的固定卡子要是发生断裂，或内存插槽出现断裂，或者内存插槽出现断针，CPU插座出现断针等，都有可能引发上面的故障。
故障应对：
为了确保主板电容上的电压不致过高，应确保供电电源通过稳压器过滤，还不要让计算机长期工作，导致电容过热；你可以利用万用表，来检测CPU周围的三极管、二极管，是否工作正常，以便检查CPU供电是否正常；要是出现断针或断裂现象，都必须重新更换新的配件。
为什么显卡总是发出非正常的报警声？
故障分析
出现这种现象，很有可能是显卡与主板之间出现了松动，或者是显卡本身受到了损坏；另外一种可能的原因是，主板与显卡无法正常兼容。
故障应对
要是显卡与主板之间有松动现象，你千万不要随意震动计算机，最好再把显卡拔出来，重新插紧插好。要是显卡在其他主板中，使用一切正常，但到了这台计算机上时，总是没有图象出现，不过显示器电源却能正常，那么这很有可能是显卡和主板不兼容引起的，此时必须更换能与主板兼容的显卡。要是上面的方法，还不能解决问题的话，很有可能是显卡本身的问题，此时可以将它安装在其他主板上，要是还不能工作的话，就可以断定显卡已经损坏，此时只有重新更换新的显卡了。
主板故障维修技巧
■1.熟悉PC主板的总线类型及I/O总线插槽中各信号排列情况，以I/O插槽中重要信号为线索进行故障点查找是维修PC主板致命性故障的关键。
微机主板常用总线有PC/XT、PC/AT、VESA、PCI等类型，不同总线的I/O槽中信号排列有所差别，熟悉I/O槽中重要信号是查找因总线类故障系统死机、屏幕无显示等严重故障的前提。对死机类故障，首先区分故障原因是由I/O设备故障引起还是主板本身故障引起。确诊故障在系统板后，可检测系统板I/O槽中地址总线或数据总线的脉冲状态初步判断系统故障部位：若所有地址总线或数据总线均无脉冲，则可能是CPU未工作；若个别地址总线或数据总线为恒定电平而其余位为脉冲，则是总线故障。由于CPU本身故障率较低，因此检查CPU未工作的原因应从CPU工作的输入信号是否正常入手。CPU的基本工作条件有三个，即系统复位信号RESET、系统时钟信号CLK、CPU就绪信号READY。以PC/AT机为例，CPU(intel286)的29脚为RESET信号，对应于I/O槽中B02槽RESET DRV信号，在开机时应有一个明显正脉冲；CPU的31脚为CLK信号，对应I/O槽中B20槽系统时钟SYSCLK信号，应为TTL电平的时钟脉冲。CPU的65脚为READY信号，在开机时应为低电平或脉冲。某PC/AT机死机，屏幕无显示故障，首先查I/O槽中B02槽RESET DRV信号恒低，说明开机复位信号错，于是查时钟处理芯片82284-12脚，在开机时有一个正脉冲，说明82284已正确发出了系统复位信号，跟踪复位信号传输路径向下检查，说明82284已正确发出了系统复位信号，跟踪复位信号传输路径向下检查，发现74ALS02的5、6脚输入为正脉冲，但输出4脚却为“不高不低”浮空电平，更换该芯片后故障排除。对总线故障检修原则是：若发现某一位或很少几位为恒定电平，可重新开机检查这些位在开机瞬间是否为恒定电平，若开机瞬间即为恒定电平，则是错误状态；若开机瞬间为脉冲而后变为恒定电平则应首先检查其他信号；若发现8位甚至更多的位同时出现错误状态，则应检查CPU工作是否正常或相应的总线驱动门的控制信号(如驱动门的方向控制信号或门的选通信号等)。
■2.I/O设备运行不正常的故障分析技巧
I/O设备的运行涉及I/O设备(如打印机、显示器、软、硬盘)本身、连接电缆、多功能卡及主板。在通过替换法及插拔法确准故障发生在主板后，抓住主板上有关外设重要控制信号，并对大规模集成电路芯片功能有所了解情况下也是容易排除故障的。如软盘驱动器电机转动指示灯亮但不读软盘驱动器。由于主板与软、硬盘等外设之间采用DMA操作，DMA操作的应答过程如下(以AST386中软盘DMA为例)：先由软盘驱动器发DREQ2信号给DMA控制器(82C206)，然后DMA控制器向CPU(80386)发HRQ信号，CPU结束当前总线周期后发响应信号HLDA给DMA控制器，最后DMA控制器发DMA响应信号DACK2给软盘驱动器，允许其数据进入系统总线。抓住DREQ2、HQR、HLDA、DACK2几个信号及传输通路可以很快定点故障部位。另外，中断对外设运行起着非常重要作用，因此，从中断控制器及中断控制信号传输途径查找涉及中断的外设运行故障也是必须要考虑的。主板控制电路较
为复杂，好在控制功能的高度集中及传输途径简化，只要抓住重要控制信号对主板故障定位，速度比早期以分立元件为主的故障定位还要快。
■3.随机性故障维修技巧
随机性故障原因较复杂，芯片或设备用接插件方式联接系统中存在接触不良；时序控制电路偶尔发生时序信号漂移；芯片之间的电平匹配及时序匹配不好(如某些兼容机内存芯片读写速度不一致)；电路板布线不合理或其它原因使主板上芯片引脚之间产生电容或电感都可引起随机性故障。此类故障表现在显示内存错、内存校验错、键盘输入死机、读写软盘、打印等操作时不固定地发生随机性故障。重点可从如下电路信号入手：(1)系统控制电路，如ALE地址锁存信号。(2)系统内存电路：RAS、CAS行列选通信号、ADDRSEL行列地址转换控制信号、内存数据读出驱动、内存芯片速度匹配关系。(3)系统地址总线和数据总线芯片。(4)系统各种时钟信号SYSCLK、PCLK、DMACLK。尤其需注意内存芯片、内存条速度匹配关系及74FXX、74LSXX、74ALSXX等芯片的区别。当然对随机性故障发生现象较固定时，可从现象直接判断故障原因，如主机有时启动，有时不启动，一旦启动后系统工作完全正常且长时间正常，则很可能是“电源好”信号POWER GOOD不
正常引起。
■4.其它类故障维修技巧
(1)主板被烧坏。
一般是由于带电拔插系统中接插件，或电路中电源对地之间短路而引起，此时可采用静态电阻测量法。若发现任意输入/输出脚与电源或地直接导通(除原电路如此外)均属击穿故障；若发现两个类似的输入脚或输出脚的电阻值存在非常明显的差别，一般来说，也是故障。注意：对主板被烧坏故障维修时不可简单更换烧坏元件了事，而应检查与此相关的许多元件，直到短路故障消除及无故障元件时方可加电测试。
(2)系统配置参数不正确。
此类故障一般可通过重新设置系统配置参数即可，但若配置参数不能设置或不能保存系统配置参数时，则应从电池、CMOS RAM芯片、CMOS RAM供电电路及读写电路等方面入手查找故障原因。
常见主板故障之详解
一、开机无显示
由于主板原因，出现此类故障一般是因为主板损坏或被CIH病毒破坏BIOS造成。一般BIOS被病毒破坏后硬盘里的数据将全部丢失，是以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏，还有两种原因会造成该现象：
1、因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上诸如声卡等扩展卡后主板没有响应而无显示。
2、对于现在的免跳线主板而言，如若在CMOS里设置的CPU频率不对，也可能会引发不显示故障，对此，只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板如若用户找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池上上去亦达到CMOS放电之目的。
对于主板BIOS被破坏的故障，我们可以插上ISA显卡看有无显示，倘若没有开机画面，也可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS被破坏后，软驱根本就不工作（据我所知，承启的主板就是这样），此时，可尝试用热插拔法解决，但据我个人经验，采用热插拔除需要相同的BIOS外还可能会导致主板部分元件损坏，所以可靠的方法是用写码器将BIOS更新文件写入BIOS里面（维修手机的地方一般都有写码器）。
对于主板损坏的故障，有的可能是因为主板用久后电池漏液导致电路板发霉（针对以前的老主板而言），使得主板无法正常工作，对此我们可以对其进行彻底清洗看能否解决问题，此方法还对主板各插槽的接触不良有治根之妙。
清洗方法：用工具拔掉主板上的BIOS、CMOS电池，然后用硬毛刷、洗衣粉，对其各部件进行彻底清洗，最后用自来水冲洗干净，待主板阴干后再试（笔者曾用此法治好过几块主板，且没有发现任何后遗症）。
二、主板COM口或并行口、IDE口损坏
出现此类故障一般是由于用户带电插拔相关硬件造成，此时用户可以用多功能卡代替，但在代替之前必须先禁止主板上自带的COM口与并行口（有的主板连IDE口都要禁止方能正常使用）。
三、CMOS设置不能保存
此类故障一般是由于主板电池电压不足造成，对此予以更换即可，但有的主板电池更换后同样不能解决问题，此时有两种可能：
1、主板电路问题，对此要找专业人员维修；
2、主板CMOS跳线问题，有的因为人为故障，将主板上的CMOS跳线设为清除选项，使得CMOS数据无法保存。
四、在windows下载入主板驱动程序后出现死机或光驱读盘速度变慢的现象
在一些非名牌主板上笔者曾多次遇到过此类现象，将主板驱动程序装完后，重新启动计算机不能以正常模式进入win98桌面，而且该驱动程序在windows98下不能被卸载，使用户不得不重新安装系统。
在某些杂志上见到装入主板驱动程序能够提高主机速度，增强系统稳定性方面的一些文章，但就我五年以来的电脑维护经验而言却是未曾感觉到此事，以我个人经验而言，除非在win98下存在设备冲突，其它的就没有必要装主板驱动程序了。
五、安装windows或启动windows时鼠标不可用
出现此类故障的软件原因一般有以下几点：
1、cmos设置错误。在cmos设置的电源管理栏有一项modem use IRQ项目，他的选项分别为3、4、5......、NA，一般它的默认选项为3，将其设置为3以外的中断项即可。此类故障一般常见于老式586电脑，现在的新式主板一般不会出现此类现象。
2、在一些老式586电脑上其COM口与LPT口是靠一根信号连接线连到机箱外的，其COM口的信号连接线随主板不同，其接法也有所不同，如若接法不对也会导致鼠标不可用，它的接法一般有以下两种：
（1）、信号线按照1至9的顺序依次与连接头相连。
（2）、信号线与连接点交叉相连，连接头上面一排分别连接信号线的1、3、5、7、9，下面一排为2、4、6、8。
六、电脑频繁死机，即使在CMOS设置里也会出现死机现象
在CMOS里发生死机现象，一般为主板或CPU有问题，如若按下法不能解决故障，那就只有更换主板或CPU了。
出现此类故障一般是由于主板CACHE有问题或主板设计散热不良引起，笔者在优雅815EP主板上就曾发现因主板散热不够好而导致该故障的现象。在死机后触摸CPU周围主板元件，发现其温度非常之高而且烫手。在更换大功率风扇之后，死机故障得以解决。对于CACHE有问题的故障，我们可以进入CMOS设置，将CACHE禁止后即可顺利解决问题，当然，CACHE禁止后速度那就肯定会有影响了。
七、计算机开机后，运行到如图所示时停止，但计算机未死机
Award Soft Ware,
Inc System Configurations
笔者初次遇到此类故障时以为是硬件故障，但经过多次反复实践之后，发现该问题是由于CMOS设置不当所造成的。CMOS设置的PNP/PCI CONFIGURATION栏目的PNP OS INSTALLED（即插即用）项目的选项一般有“YES”和“NO”两个，造成上面故障的原因就是由于将即插即用设为“YES”，将其改为“NO”后，故障得以解决。有的主板将CMOS的即插即用功能开启之后，还会引发诸如声卡发音不正常之类的现象，在此一并提出以提醒各位读者的注意。
芯片封装技术知多少
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286 、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的4 00MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、M SI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到 几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可 以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装 半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟 通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板 上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常 伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包 括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减 小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:
1.适合PCB的穿孔安装;
2.比TO型封装易于对PCB布线;
3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接 式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用4 0根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差 很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有 引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出 扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片 面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:
1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;
2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;
3.操作方便;
4.可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集 成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在 原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如所示 。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentiu m Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装 面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大 一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸 封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:
1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;
2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;
3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用 LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通 讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:
1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;
2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;
3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个L SI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集 成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统 级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯 片技术向前发展。
通过电容识别主板好坏
时常碰到修主板的顾客问我，怎么买价廉又好点的主板，我收集了一点发到这，供大家在买主板时注意。
电容在主板中主要用于保证电压和电流的稳定(起滤波作用)。现在的个人电脑越来越快，随着CPU主频和系统总线工作频率的提高，对主板供电的要求也越来越严格，因此主板稳定工作的前提是必须有纯净的电流供应。从机箱电源出来的电流如果用示波仪器观察会发现有很多的尖峰和杂波，这些尖峰和杂波都是主板稳定工作的大敌，因此主板必须对电源进行过滤和净化才能使用，针对不同的杂波用不同的元件来进行过滤和净化。主要的元件有扼流线圈和电容。原始电流首先流经扼流线圈(俗称线圈)，因为线圈有一个蓄能的特性，它可以初步过滤掉一些高频杂波，然后进入电容组进一步过滤、净化、拉平(把峰形波拉成方波)。
钽电容和铝电容
主板上常见的电容有钽电容和铝电容(电解电容)。铝电容容量较大、价格较低，但易受温度影响、准确度不高；而且随着使用时间会逐渐失效。钽电容寿命长、耐高温、准确度高，不过容量较小、价格高。除非是需要大容量滤波的地方(如CPU插槽附近)，原则上最好都使用钽电容，因为它不易引起波形失真。
电容的鉴别
那么，怎样从外观上来简单判断主板电容的好坏呢？可以从以下几方面入手：
按照颜色来区分：黑色的电容最差，绿色的电容要好一些，蓝色的电容要比绿色的电容又要强一点。所以我们一般在主板上看到的CPU周围滤波电容都用的是绿色的，而其他地方有些则是黑色的。
蓝---->绿---->黄---->黑 （最次）
从指标上区别：电容电压的范围非常重要，可以在电容上看到"+、-"的字样，这是电容电压的承受范围，这个数值越小电容则越好。
一般是6.3V 也有用10V 、12V、 16V。
看电容的容量：按照Intel主板技术白皮书的说法，现在主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低为1000μF，一般主板都采用1000μF的电解电容(很会精打细算啊)，而在Intel的原装主板上，这样的电容单个容量高达3300μF，这就是大家推崇Intel主板稳定性的原因之一。
从数量上看： 目前有些主板喜欢用少量的几个大电容来替代一堆的小电容，这样从用料上看成本是增加了，但从生产成本上看则减小了，因为这些电容都是人工安装的，零件越少人为安装的步骤也越少，人工花费就越低，维修也相对方便，生产成本也可以降低。这就是题外话了，不再多说。总之，一块性能出众的主板必定拥有众多高品质的电容。
通过插件识别主板好坏： 一块好的主板，应该采用象AMP、FOXCONN、TEKCON、MOLEX、AMCO等一样的大厂商的插件，这些厂商对接插件的簧片及触点进行过特殊处理，其刚性、抗氧化性和触点导通电阻比普通小厂的产品有很大优势，使用过程中多次插拔也不易变形、接触可靠，而一些采用不知名的小厂的接插件的主板，就会给系统留下隐患，比如时常有莫名其妙的死机、花屏和系统不稳定等。
主板电路故障修复一例
朋友对自己的计算机很是爱护，只是每天傍晚让它完成一两个小时的任务，从不搞什么半夜“机”叫。但最近几天，计算机竟然变成工作狂，妄想24小时连轴工作，出现了一插电源线就开机，但无法关机的情况。朋友赶紧给经销商打电话，对方称故障可能源于主板，但由于已经过了保修期，需要支付200元左右维修费。朋友有些舍不得，于是向我求救。
笔者懂一些浅显的计算机知识，经过分析和测量，我发现原来是主板上的Q2（Q2是个三极管）短路了，所以引起的开机电路故障。为什么Q2短路会使计算机无法关机呢？下面，我结合这款主板的电路图（如图），向大家介绍一下。
如图，开机前由紫色线向主板的各个芯片提供了多组+5V电压，a点下面的两根插针是Power-On，在开机前a点有3.3V电压，图中中心标记有Winbond的芯片是华邦的I/O芯片，标记为102、103、222、472的小长方行都是电阻，Q1和Q2是主板上的两个三极管。在开机前Q1一直导通，因为Vbe≥0.7V，Vce=0.3，Q2的b极电压由于Q1的导通，被拉低，使Q2的Vbe<0.7V，Vce=VccQ2，Q2处于截止状态。紫色线的+5V供电经过标记为103的电阻到绿线，由于是高电平所以无法导通电源，此时计算机处于关机状态。当触发Power On的时候，a点由紫色+5V提供的+3.3V被拉到地，产生一个低电平，触发I/O的73针，I/O工作，从69针输出一个低电平，通过标记102的电阻到Q1的b极，Q1截止，Q2得以导通，绿线电压被拉到地，变为低电平进入电源，电源工作。以上是正常的开机步骤。而如果电路图中的Q2发生了短路，当用户将主机电源与市电相连的时候，绿线的电压（紫色5V提供）就会被直接拉到地，产生低电平，电源开始工作，但也是因为Q2的短路，促使绿线一直处于低电平状态，所以无论怎样触动Power On，电源都将持续工作，计算机也无法实现关机了。后来，从二手市场花五元钱买到了一个相同型号的三极管（卖家从旧主板上拆下来的），替换后故障排除，工作 狂可以休息了。：）
注：三极管的作用是放大、调制、振荡，一般用来作开关用。三极管是电流控制型元件，用字母“Q”表示，一般主板上用的三极管大多是硅管，而硅管又分为NPN型和PNP型，图中Q1、Q2采用的就是NPN型二极管，NPN型二极管的导通状态是Vbe≥0．7V，Vce＝0．3V；NPN型二极管的截止状态是Vbe＜0．7V，Vce＝Vcc。
辑观点：想了解一块主板维修的全过程吗？想知道“受伤”的主板是如何“治疗”的吗？那么就请跟本站记者一起深入技嘉主板西安维修中心来增长一下见识吧。
【西安站】大家都知道主板作为电脑基本部件有着举足轻重的作用，它是一台电脑的核心平台，因为各种硬件都需要插接到主板上才能进行正常的工作。可是，电脑也怕生病，尤其这主板生了病，罢了工更叫人心慌。有好奇的读者就想问，那么主板的维修究竟是怎么样一个过程呢？如果我的主板坏了，我们拿什么“拯救”它呢？带着有关主板维修方面的问题，我们本次特地走访了技嘉西安分公司的主板维修中心……
笔者拿着相机走进了维修中心的大门，地方并没有想象中那么大。但紧凑放置的各种复杂设备使人眼花缭乱。认识了何工程师后，他开始介绍维修中心的服务宗旨。技嘉西安维修中心主要针对的是各大销售商所收取的返修主板，但如果是用户自己找到这里来的，他们也会非常热情的接待和服务。
当一块“罢工”的主板送来这里后，首先就是为它做严密的“体检”。一般用户都会把主板出现的直观问题写下来，从而告诉何工程师，使其有一个检测范围。
之后笔者要求何工程师当场示范一下一块主板的维修过程。他很爽快的就答应了。从刚送来的一箱“罢工”主板里随手拿出一块来，用户在上面标明BIOS自检错误，按理来讲BIOS自检错误很好解决，从新刷BIOS就可以解决了，可何工程师依然按照规定对这块主板进行常规检查。我们可以看到一块小小的主板上插满了各种检测设备，加电后主板开始工作，果然是BIOS的问题，显示器提示自检错误。于是工作人员使用了一块技嘉自行制造的专用引导卡来引导机器启动，这块引导卡上的芯片只要刷上与被测主板相同的内容就可以来引导这块主板了。
可怎么去刷新引导卡上的芯片呢？何工程师又给我介绍了专门刷新BIOS的仪器这部机器对刷新BIOS来说可是十分强大了，据介绍它可以刷新一千多种BIOS也就是说市面上出现的主板所用的BIOS基本上它都可以做刷新。大概也就是十几秒钟的时间，芯片刷新完毕。可以使用引导卡来引导主板了。将它插在主板的PCI插槽内然后加电。果然好用，机器顺利的启动了，现在可以对主板上的BIOS进行刷写，同样是十几秒钟，这块刚才不情愿工作的主板被何工程师修理的“服服贴贴”的。
之后何工程师又从那箱问题主板中拿出一块。这块主板问题出的比较“嚣张”，用户在上面注明不工作。何工程师将这块彻底不工作的板子放在手术台上，同样对这块板子进行测试。DEBUG卡已经在这块主板上无法正常检测了，何工程师初步判断是北桥芯片出了问题。可初步判断并不能决定是否更换芯片，要进一步检测。我们都知道北桥芯片是控制CPU等设备的工作。要知道北桥是否正常，可以看它对CPU等设备的控制是否正常。何工程师拿出了一些像是被取掉芯片的CPU，将它插在CPU插槽上。
我们可以很明显的看到这些方块背面有许多小孔，它的作用就是将CPU针脚所接触到的电频通过金属导出，以便检测。检测电频电压使用的是一台名叫试波器的设备。它也是测试中最主要的设备。
测试结果表明这块主板对CPU的供电以及频率都不正确的，这已经成分表明是北桥上出了问题。只有更换北桥了。说着容易，北桥可不是一个电容，电阻那么容易更换的。它的焊接点是在芯片下面的，并不是一把烙铁就可以搞定的，需要专业的设备。
现在看到的就是用来更换主芯片的仪器。据工程师介绍这台仪器在西北五省只有这么一台。（也只有技嘉这样的公司才会在维修部使用这样的仪器。）它可以吹出两百多度的风来溶化芯片背后的焊点，从而轻松的将芯片取下来。有的芯片是使用的背面焊接的，那就要使用这种比较老的锡炉。
不过现在已经很少使用了，何工程师说从他来到现在还没用过。所以笔者不再做过多的介绍。
让我们来看看更换北桥的过程。
大概三分钟的时间，北桥芯片就被取了下来。何工程师从防潮柜里取出一块相符的北桥，将没有北桥的主板取下来，用烙铁在原北桥的焊接点上来回滑动，笔者对这一举动无法理解，问过何工程师后才知道，这样可以将板子上凹凸不平的焊点刮平，避免接触不良。
一切准备就绪，就可以将新的北桥接在这块半瘫的主板上，它就可以正常工作了。不过可以看到在板子上有一条发黄的纸条，那是为了保护其他元件而使用的耐高温纸带。可见维修中心工作人员的细心。
问题解决了，可以交给主人了吧。其实不是这样的，为了对每个用户负责技嘉西安维修中心要对每一块经过维修的主板进行全方位的测试，确保交到用户手里的每一块都是没有任何问题的主板。对它们不但是进行参数上的测试，好要进系统对声卡，网卡，PCI插槽鼠标键盘插孔等所有设备进行测试，对此我们应该感谢技嘉对用户责任心。
其实大家还有一个非常关心的问题，就是当主板送到这里来需要多久可以修复，什么时候可以返回给用户。就这个问题我特意去询问了工作人员，他告诉我对于一个专业工程师每小时必须达到修复2.8块主板的速度（真是快的惊人）那么加上运输和测试的时间本地用户大概在三天左右，外地需要依路程所定！
现在想必许多读者心中的疑团都应该解开了吧？其实主板的维修并没有大家想象中的那么复杂，但是主板维修对周围环境以及维修人员的技术要求都比较苛刻。而且在采访过程中，我们发现技嘉西安分公司主板维修中心的工程师对每块等待维修的主板都会进行认真、仔细、一丝不苟的反复检查、直到找出问题所在并进行修理，专业态度非常严谨，负责，值得一赞。同时我们也建议广大电脑爱好者，当你的主板“罢工”时，不妨请咨询下技嘉西安分公司主板维修中心的工程师，相信他们一定能够帮你“拯救”主板。 多谢了。 :D ;) 【实例3】：主板不启动，开机无显示，无报警声
故障原因：原因有很多，主要有以下几种。
处理办法：针对以下原因，逐一排除。要求你熟悉数字电路模拟电路，会使
用万用表，有时还需要借助DEBUG卡检查故障。
（1）CPU方面的问题
CPU没有供电：可用万用表测试CPU周围的三个(或一个)场管及三个(或一个)
整流二极管，检查CPU是否损坏。
CPU插座有缺针或松动：这类故障表现为点不亮或不定期死机。需要打开CPU
插座表面的上盖，仔细用眼睛观察是否有变形的插针。
CPU插座的风扇固定卡子
断裂：可考虑使用其他固定方法，一般不要更换CPU
插座，因为手工焊接容易留下故障隐患。SOCKET370的CPU，其散热器的固定是通
过CPU插座，如果固定弹簧片太紧，拆卸时就一定要小心谨慎，否则就会造成塑料
卡子断裂，没有办法固定CPU风扇。
CMOS里设置的CPU频率不对：只要清除CMOS即可解决。清除CMOS的跳线一般在
主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒
种即可解决问题，对于以前的老主板，如找不到该跳线，只要将电池取下，待开
机显示进入CMOS设置后再关机，将电池安装上去也可让CMOS放电。
我的这样了，最后我换主板了，然后换CPU，换电源，换内存，换…… 多谢:vic:
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